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X3C09F1-03S都是個低剖面，高耐磨性的3dB混合著耦合電路器在一種新的非常容易安全使用，制做團結的的表面裝設包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段操作而的設計。X3C09F1-03S是專為平穩公率和低低頻噪音變小器、數據信息分發和其余必須要低放進去耗損率和緊密配合震幅和相位平穩的適用而設計的的。它能否用做25瓦左右的大電率應運。配件通過嚴要求的評定測試方法，并操作熱擴張指數（CTE）與常考基鋼板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的用料產生。采取6/6具有RoHS標準規定的浸錫加工處理。

X3C09F1-03S本(ben)質(zhi)特征(zheng)：

600-900兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

大(da)電功率

是低(di)的消耗的資金

緊幅和平

高隔離防(fang)曬度

加工融洽(qia)型

卷帶式(shi)

無鉛

X3C09F1-03S核心數據

頻(pin)點（GHZ）：0.8 - 1.0

電機(ji)功率（W）：25

回波損(sun)失(shi)（dB）：25

添加(jia)圖片(pian)損(sun)耗量（dB）：0.15

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