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X3C09F1-20S就是一個低剖面，高的性能20dB定向就業藕合器在同一個新的可以應用，加工和睦的單單從表面連接包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應運而開發。X3C09F1-20S是專為發展性耗油率和低嘈音圖像放大電路、的信號配置和另外須得低進到這一領域消耗和緊幅相發展性的用而方案的。它可能適用于25瓦以內的大電率軟件應用。零部件經嚴格要求的鑒別檢測，并在使用熱熱脹彈性系數（CTE）與普遍的基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的建筑材料制造出。主要采用6/6適用RoHS規則的浸錫加工。

X3C09F1-20S特證：

700-1000兆赫(he)

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

高工率

是(shi)低的自然(ran)損耗(hao)

高(gao)角度性

生(sheng)育友好合作型(xing)

磁帶和卷盤

無鉛

X3C09F1-20S最重要參數值

頻(pin)點（GHZ）：0.7 - 1

瓦數（W）：25

讀取不足（dB）：0.05

回波耗損（dB）：25

鄭州市立維創展現代科技(ji)非常有(you)限單位是Anaren品脾的選擇經(jing)售商，最主要的提拱貼片交織(zhi)藕合器、巴倫低壓(ya)(ya)變(bian)壓(ya)(ya)器、延長線、定項藕合器、Doherty合路(lu)器、功分器、微(wei)蜂窩型合體(ti)器、 RF Crossovers產品，產品原裝機銷(xiao)量，非(fei)常(chang)具有(you)售價競爭優(you)勢(shi)，迎接服務咨詢